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凝胶可以提高速度

凝胶可以提高速度

作者:饶菅  时间:2017-06-01 18:27:35  人气:

作者:查尔斯·塞弗(Charles Seife),COPPER有线芯片在为了提高微处理器性能的永无止境的竞标中炙手可热现在,德州仪器(TI)的研究人员认为他们在这款芯片的速度加倍的情况下领先于游戏除非可以将它们连接在一起,否则晶体管等电子元件是无用的,因此随着芯片变小,连接它们的布线也必须缩小随着导线的缩小,迫使电子穿过它们变得更加困难与传统铝相比,铜的阻力更小不幸的是,铜原子倾向于通过硅晶片迁移,从而改变半导体的电性能但是去年9月,IBM宣布它可以在硅芯片上涂上阻挡铜原子扩散到晶圆中的屏障其他几家公司也纷纷效仿 TI的额外优势来自于为硅芯片层设计的特殊材料,其中铜电路被蚀刻通过称为Xerogel的极其多孔的硅基凝胶构建该层,该公司表示它可以加速芯片周围的信号流动 Xerogel具有非常低的介电常数,因此当被不同电压的导线包围时,它可以存储非常少的电荷如果它们具有低惯性就更容易改变移动物体的走向,这种低介电常数使得更容易改变Xerogel周围导线的电压,